XCF16PFSG48C TFBGA-48 可编程逻辑器件强势出货

描述

Xilinx介绍了系统内可编程配置prom。这些prom有1到32mb的密度，是一种可重新编程的存储大型XilinxFPGA配置位流的方法。平台闪存PROM系列包括3.3VXCFxxSPROM和1.8VXCFxxPPROM。XCFxxS版本包括4Mb、2Mb和1Mb的FPGA，它们支持主串行和从属串行FPGA配置模式（图1，第2页）。XCFxxP版本包括32Mb、16Mb和8Mb的PROMs，它们支持主串行、从串行、主选择MAP和从选择MAPFPGA配置模式（图2，第2页）。

当从一个稳定的外部时钟驱动时，prom可以以高达33MHz的速率输出数据。有关时间考虑事项，请参考第16页的“交流电气特性”。

表1总结出了平台FlashPROM家族成员和所支持的特性。

当FPGA处于主串行模式时，它会生成一个驱动PROM的配置时钟。对于CFHigh，在启用CE和OE后的访问时间较短，则可以在连接到FPGADIN引脚的PROMDATA(D0)引脚上获得数据。在每次上升的时钟边缘后，新数据都有一个较短的访问时间。FPGA生成适当数量的时钟脉冲来完成配置。

当FPGA处于从属串行模式时，PROM和FPGA都由外部时钟源进行时钟，或者可选择地，仅对于XCFxxPPROM，PROM可以用于驱动FPGA的配置时钟。

XCFxxP版本的平台FlashPROM还支持主选择MAP和从属选择MAP（或从属并行）FPGA配置模式。当FPGA处于主选择MAP模式时，FPGA将生成一个驱动PROM的配置时钟。当FPGA处于从属选择MAP模式时，或者由一个外部振荡器生成驱动PROM和FPGA的配置时钟，或者可以选择使用XCFxxPPROM来驱动FPGA的配置时钟。使用BUSYLow和CFHigh，在CE和OE启用后，在PROMs数据(D0-D7)引脚上可获得数据。在每次上升的时钟边缘后，新数据都有一个较短的访问时间。数据被记录到CCLK上升边缘的FPGA。一个自由运行的振荡器可以在从并行/从选择地图模式中使用。

XCFxxP版本的平台闪存PROM提供了额外的高级功能。内置的数据解压器支持使用压缩的PROM文件，并且设计修改允许将多个设计修订存储在单个PROM上或存储在多个PROM中。对于设计修正，使用外部引脚或内部控制位元来选择活动的设计修订。

当针对较大的FPGA设备或针对多个FPGAs时，多个平台FlashPROM设备可以级联以支持所需的更大的配置文件。当使用XCFxxP平台FlashPROM的高级功能时，如设计修订，只能为仅包含XCFxxPPROM的跨级联PROM设备的级联链创建编程文件。如果没有启用高级XCFxxP特性，则级联链可以同时包括XCFxxP和XCFxxSPROMs。

特征
•系统内可编程PROMs，用于配置
Xilinx®FPGA
•低功耗高级CMOS NOR闪存工艺
•20000个编程/擦除周期的耐久性
•在整个工业温度范围内运行
（-40°C至+85°C）
•IEEE标准1149.1/1532边界扫描（JTAG）
支持编程、原型设计和测试
•标准FPGA的JTAG命令启动
配置
•可级联存储更长或多个比特流
•专用边界扫描（JTAG）输入/输出电源（VCCJ）
•I/O引脚与以下电压水平兼容：
1.8V至3.3V
•使用Xilinx ISE®联盟和
地基™ 软件包
•XCF01S/XCF02S/XCF04S
•3.3V电源电压
•串行FPGA配置接口
•有小尺寸VO20和VOG20
包装
•XCF08P/XCF16P/XCF32P
•1.8V电源电压
•串行或并行FPGA配置接口
•小尺寸VOG48、FS48和
FSG48软件包
•设计修订技术支持存储和
访问的多个设计修订
配置
•与Xilinx兼容的内置数据解压器
先进的压缩技术